Integrated Machining Solutions & Factory Automation

为了应对毛坯余量波动和手动对准的双重挑战，DMP系列机床测头采用触碰式测头传感、全方位光学或无线通信以及机内预扫描算法。加工前，它能自动识别实际毛坯余量并动态调整加工坐标系，使刀具根据实际毛坯状态而非纯粹的理论图纸数据进行切削。

机床探头的选择本质上是在信号穿透力和探头互换性之间进行工程权衡。一旦做出决定，后续的机床改造、探头部署和频率资源管理都将持续受到影响。

DMP系列高精度、触碰式机床测头将测量功能直接集成到数控加工工作流程中。无需卸载工件或等待检测报告，这些测头即可在车间现场实现零件自动对准和在线尺寸检测，精度≤1 μm (2σ)。

针对模具行业中刀具设置的挑战，KELCH V3xx 采用稳定的铸铁机身、高精度 SK50 主轴（带精密轴承）和 CCD 远心光学测量系统。

KELCH V9xx-S 将刀具测量、热缩夹紧、长度预设和刀柄冷却集成到一个工作站中，为航空航天精密加工车间提供“一次设置，完全控制的工艺”刀具预处理能力。