개요
1. 부품 치수 일괄 측정에 적용
2. 머신비전 기반 엣지 추출, 자동 매칭, 오토 포커싱, 자동 학습, 이미지 합성 등 인공지능 기술을 통합합니다.
3. 듀얼 텔레센트릭 광학 경로 및 다중 각도 조명 시스템 설계를 채택합니다.
4. 고정밀 모션 플랫폼과 대형 스트로크 스티칭 기술 탑재
5. 하위 픽셀 가장자리 추출 알고리즘을 통해 이미지를 처리합니다.
하이라이트
원클릭 플래시 측정으로 고효율 테스트 가능
직관적인 조작: 단 한 번의 클릭으로 제품 측정을 완료할 수 있습니다. 제품 정렬이 필요 없어 측정 효율이 매우 높습니다.
안정적이고 신뢰할 수 있으며 정밀도가 보장됩니다.
측정 정확도는 마이크론 수준으로 유지되며, 완전 자동화된 테스트가 가능합니다. 자동 초점 기능은 사람의 개입을 최소화하여 반복 측정 시 뛰어난 일관성을 보장합니다. 측정 위치를 자동으로 식별하므로 작업자의 숙련도에 관계없이 정확한 결과를 얻을 수 있습니다.
제품 차별화
프로그래밍이 필요 없습니다. CAD 파일을 불러와 측정 프로그램을 자동으로 생성하고 검사 보고서를 출력합니다. 병렬 측정: 모든 형상을 동시에 측정하여 측정 시간을 획기적으로 단축하고 검사 효율을 크게 향상시킵니다. 윤곽선 추출 및 전용 도구: 파일을 포인트 클라우드 데이터로 스캔하고 제품의 모서리 윤곽선을 추출합니다.
강력한 소프트웨어 기능과 간편한 조작
고급 기능: 자동 초점, 오프라인 프로그래밍, 이미지 스티칭, 프로필 추출 및 프로필 비교.
애플리케이션
이 기술은 기계, 전자제품, 금형, 사출 성형, 하드웨어, 고무, 저전압 전기기기, 자성 재료, 정밀 하드웨어, 정밀 스탬핑, 커넥터, 단자, 휴대폰, 가전제품, 인쇄회로기판(PCB), 자동차, 의료기기, 시계, 계측기 등 광범위한 분야에 적용됩니다. 특히, 휴대폰 액세서리, 소형 스탬핑 기계, 기어, 스프링, 다이컷 제품의 치수 측정 분야에서 강점을 가지고 있습니다.
사용 후
원터치 시동, 자유로운 위치 조정, 오류 제로, 여러 공작물의 동시 전체 검사, 자동 데이터 저장, 보고서 생성 및 추적 기능
솔루션 필요
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